شهد قطاع أشباه الموصلات العالمي تطوراً تقنياً لافتاً، بعد إعلان شركة ناشئة أميركية تُدعى “Substrate” عن تطوير تقنية جديدة للطباعة بالأشعة السينية (XRL)، يُتوقع أن تُحدث تحولاً جذرياً في صناعة الرقائق الدقيقة وتحدّ من هيمنة شركة ASML الهولندية على أدوات الطباعة المتقدمة.
وتطمح الشركة من خلال هذه التقنية إلى خفض التكاليف وتسريع عمليات إنتاج المعالجات الدقيقة، في وقت تسعى فيه الولايات المتحدة إلى استعادة موقعها الريادي في هذا القطاع الاستراتيجي وتقليل اعتمادها على الموردين الآسيويين.
ثورة في تقنيات التصنيع
تعتمد التقنية الجديدة على استخدام الأشعة السينية الناتجة عن تسريع الجسيمات دون الذرية إلى سرعات قريبة من سرعة الضوء، ما يولّد مصدراً ضوئياً أقوى بمليارات المرات من ضوء الشمس، ويسمح بطباعة الدوائر الإلكترونية بدقة 2 نانومتر أو أقل.
ووفقاً لـ”Substrate”، فإن أجهزتها الجديدة قادرة على تحقيق أداء يفوق أجهزة EUV الحالية، مع خفض كبير في تكاليف التشغيل، الأمر الذي قد يمدد صلاحية قانون مور — القاعدة التي تنص على تضاعف عدد الترانزستورات في كل شريحة كل عامين تقريباً.
كسر معادلة التكاليف
تشير التقديرات إلى أن تكاليف إنشاء مصانع الرقائق ارتفعت من 5 مليارات دولار في 2010 إلى أكثر من 25 مليار دولار اليوم، ومن المتوقع أن تصل إلى 50 ملياراً بحلول 2030.
لكن “Substrate” تؤكد أن تقنيتها ستخفض تكلفة الرقاقة الواحدة إلى نحو 10 آلاف دولار فقط بنهاية العقد، مقارنةً بـ30 ألفاً حالياً.
الولايات المتحدة على طريق العودة
إذا نجحت الشركة في تنفيذ خططها، فقد تمهد هذه التقنية الطريق أمام عودة أميركا إلى صدارة صناعة الرقائق الإلكترونية، بعد سنوات من تفوق تايوان وكوريا الجنوبية في هذا المجال.
ويرى خبراء أن هذا الابتكار قد يُطلق عصراً جديداً في الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتقدمة، حيث تمثل الرقائق الدقيقة جوهر التطور في الأجهزة الذكية والسيارات ذاتية القيادة والحواسيب الفائقة.
المحرر: حسين هادي